Suministro de diversa maquinaria para distintos centros del Organismo Autónomo Madrid Salud (10 lotes) Suministro de 1 dermatoscopio digital con destino al Centro de Especialidades médicas de la Subdirección General de Prevención y Promoción de la Salud de Madrid Salud Suministro de 1 mamógrafo con destino al Centro de Diagnóstico …
Anlage zum Reaktiven Ionenätzen mit induktiv-gekoppelter Plasmaquelle Für ein großes Reinraumlabor wird eine Anlage zum Reaktiven Ionenätzen mit induktiv-gekoppelter Plasmaquelle benötigt. Gesucht wird ein erprobtes System, da die Ätzprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und zentral in den Prozesssträngen verangert werden müssen. Die Anlage muss ein breites Proben- und Materialspektrum abdecken …
Incoming Wafer Clean (IZM-26) Incoming Wafer Clean (IZM-26) 1 Stück: Incoming Wafer Cleaner Der "Incoming Wafer Cleaner" ist für jede Art von mikroelektronischen Bauelementen oder Gehäusetechnologie unerlässlich, da die Substrate von Partikeln und Verunreinigungen befreit werden müssen, bevor sie im Reinraum verarbeitet werden können. Da die Strukturgröße der in den …
Acquisition, livraison, installation et mise en service d’un four de recuit thermique rapide (sigle RTA en anglais) pour le laboratoire IEMN Acquisition, livraison, installation et mise en service d’un four de recuit thermique rapide (sigle RTA en anglais) pour le laboratoire IEMN
Waferbonder (IZM-31) Waferbonder (IZM-31) Diese einteilige Anlage wird für das hochpräzise Bonden von Wafern mit Polymer-/Metalloberflächen oder Oberflächen aus verschiedenen Halbleitermaterialien verwendet. Sie ist für die Integration heterogener Materialien unerlässlich und umfasst zwei verschiedene Bondkammern (mit der Option, sie auf vier Kammern aufzurüsten) mit der Möglichkeit, definierte Wärme-, Druck-, Vakuum- …
VER PLIEGO DE CLÁUSULAS ADMINISTRATIVAS PARTICULARES Evaporadora de metales I, para realizar contactos eléctricos tipo n Evaporadora de metales II, para realizar contactos eléctricos tipo p
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Batch 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder Batch 2: High Accuary Flip …
Pour ses activités de recherche, l'Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG) du CEA de Grenoble souhaite acquérir et faire installer un détecteur 2D de rayons X pour mesures sur synchrotron. Pour ses activités de recherche, l'IRIG de Grenoble souhaite acquérir et faire installer un détecteur 2D de rayons X …
Pour ses activités de recherche, le CEA-LETI souhaite acquérir un implanteur ionique. L'équipement doit avoir un haut niveau de flexibilité pour permettre le traitement d'une grande diversité de plaques (taille, nature des matériaux) et de conditions d’utilisation (espèces, énergie, dose, température pendant l'implantation). Le marché comporte : • Des options …
Pour ses activités de recherche, le CEA-LETI souhaite acquérir un implanteur ionique. L'équipement doit avoir un haut niveau de flexibilité pour permettre le traitement d'une grande diversité de plaques (taille, nature des matériaux) et de conditions d’utilisation (espèces, énergie, dose, température pendant l'implantation). Le marché comporte : • Des options …