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Errichtung einer Freiflächen-Photovoltaikanlage auf der Kläranlage Karsdorf

Der Wasser- und Abwasserverband Saale-Unstrut-Finne plant die Errichtung einer Photovoltaik-Freiflächenanlage (PV-Freiflächenanlage). Die PV-Freiflächenanlage soll auf dem Gelände der Kläranlage des Wasser- und Abwasserverbands in Karsdorf errichtet werden. Der Strom soll primär für den Eigenverbrauch der Kläranlage verwendet werden. Die PV-Freiflächenanlage soll im Westen auf Fläche III starten und sich über …

CPV: 09000000 Derivados del petróleo, combustibles, electricidad y otras fuentes de energía, 09331200 Módulos solares fotovoltaicos, 31712330 Semiconductores, 31712331 Células fotovoltaicas, 45311000 Trabajos de instalación de cableado y accesorios eléctricos, 45315300 Instalaciones de suministro de electricidad, 71323100 Servicios de diseño de sistemas eléctricos
Lugar de ejecución:
Errichtung einer Freiflächen-Photovoltaikanlage auf der Kläranlage Karsdorf
Organismo adjudicador:
Wasser- und Abwasserverband Saale-Unstrut-Finne
Número de premio:
2024-13-AW
Publicación:
24 de diciembre de 2024 a las 06:00
Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool - PR847550-2270-W

Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool Plasma oxidation module (200mm, CMOS) for mounting vapor deposition cluster tool 1 Stück Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool Das Plasmaoxidationsmodul soll, angebracht an einen freien Port des Aufdampfclusters, ein präzises Erzeugen von dünnen Oxidschichten (zB auf Si oder Al) ermöglichen. Die Oxidation geschieht …

CPV: 31712330 Semiconductores
Plazo:
17 de enero de 2025 a las 09:00
Tipo de plazo:
Presentación de una oferta
Lugar de ejecución:
Plasmaoxidationsmodul (200mm, CMOS) zur Anbringung Aufdampf-Clustertool - PR847550-2270-W
Organismo adjudicador:
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Número de premio:
PR847550-2270-W
Publicación:
19 de diciembre de 2024 a las 01:24
09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System

Diese Beschaffung betrifft die •Mechanische, thermische und elektrische Verbindung von extern produzierten Anwender-spezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) mit den hoch-spezialisierten intern entwickelten und gefertigten Strahlungssensoren •Heterogene Integration von photonischen und elektrischen Baugruppen •Verbindung von vorproduzierten thermo-mechanischen Baugruppen mit aktiven Sensoren und ASICs, um ein effizientes material- und platzsparendes thermisches Management bei …

CPV: 31712330 Semiconductores
Lugar de ejecución:
09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System
Organismo adjudicador:
Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Número de premio:
09-2024
Publicación:
16 de noviembre de 2024 a las 08:43