Ziel der zu erstellenden Rahmenvereinbarung ist es, die Beschaffung von Dienstleistungen im Umfeld der Hardwarefertigung zu erleichtern und zu vereinheitlichen. Dazu gehören im Wesentlichen die drei Hauptthemen 1. „Verwaltung der Bauteilbibliothek“, 2. „Layoutdienstleistung“ sowie 3. „Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen“. 1. Verwaltung der Bauteilbibliothek • Verwaltung der Bauteilbibliothek (Cadence …

Entwicklung und Fertigung von schnellen Halbleiter-Gapschaltern auf Basis von Siliziumcarbid-Technologie (SiC). Ihr Einsatzgebiet ist das Kurzschließen von Hochfrequenzkavitäten in den Synchrotron- und Speicherringen bei GSI und FAIR für die Impedanzreduktion während des Strahlbetriebs mit hohen Intensitäten. Jeder Schalter soll zusammengesetzt sein aus zwei getrennten SiC-Moduleinheiten (je ein Modul-Stapel für jede …